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兴森科技:公司与华为在PCB和半导体业务均有合作

发布时间:2021-12-31      来源:集微网      被浏览次数: 259

12月29日,兴森科技在投资者互动平台上表示,华为是公司重要且稳定的合作伙伴,公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。

兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

在PCB业务方面,2020年度,兴森科技广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线,规划产能为1.5万平方米/月,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期建设投产。

据了解,兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段,预计2022年3月份投产。

兴森科技称,IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家,行业赛道好,玩家少。三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可,且海外大客户的认证周期都是长达2年以上,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。

图文来源:集微网

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